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中金:AI产业加快 驱动1.6T光模块需求高景气
发布日期:2024-04-24 03:05    点击次数:103

  中金公司研报合计,商量气象分析对2025年1.6T光模块的需求量进行测算,概括商量供需侧的要道变量后,预期2025年1.6T光模块的总出货量约在360万—595万只,高于现时阛阓预期,建议关心有望受益于1.6T光模块超预期放量的头部数通光模块/器件供应商。

  全文如下

  中金 | 智算异日系列六:AI产业加快,驱动1.6T光模块需求高景气

  中金接头

  咱们商量气象分析对2025年1.6T光模块的需求量进行测算,概括商量供需侧的要道变量后,咱们预期2025年1.6T光模块的总出货量约在360-595万只,高于现时阛阓预期,建议关心有望受益于1.6T光模块超预期放量的头部数通光模块/器件供应商。

  摘要

  AI硬件产业需求高景气,盘算芯片有望加快放量。商量咱们的算力产业链调研,咱们展望2024年英伟达H系列和B系列芯片出货量折柳达到356万片和35万片,2025年跟着GB200进一步委派,B系列GPU总出货量有望达250万片;此外,咱们展望谷歌的TPU和AMD的MI300也或将合手续部署,咱们合计以上AI芯片的需求均将驱动网罗层面800G/1.6T光模块的同步放量。

  产业链利好频现,1.6T需求有望超预期。OFC 2024上多家参展商展示最新1.6T光模块家具,此前英伟达GTC大会发布的新一代Blackwell AI芯片对互联才气提议更高条件,X800系列交换机使能1.6T网罗搭建,炒白银而光模块上游产业链亦迟缓到位,Marvell在事迹会上预期其单通说念200G的1.6T DSP将于2024年底初始部署、博通暗意200G EML准备量产,综上,咱们合计1.6T产业链高下贱正在加快训导。部署节拍上,咱们展望2H24,1.6T光模块有望合营英伟达B系列芯片的量产落地开启配套组网,初步收尾小领域放量,至2025年则有望迎来大领域批量部署。期间旅途上,咱们合计EML单模在1.6T期间也曾主流,同期看好硅光、LPO等新期间有谋略的浸透率在1.6T期间迎来特等式增长。需求口头上,咱们展望2025年:1)国外头部2家把握大客户的需求将从800G快速向1.6T迭代,1.6T光模块步入快速放量;2)虽有部分客户800G需求因朝上迭代而下探,但另一批客户需求从400G向800G迭代有望变成弥补,对800G总需求量变成一定救援。

  咱们以2个身分为中枢变量,对2025年1.6T总出货量进行气象分析:1)2025年AI硬件采购举座景气度(B系列GPU出货量200-300万只);2)1.6T网罗训导时点(B系列GPU配套1.6T组网有谋略的比例70%-90%),测得2025年1.6T光模块总出货量水平为360-595万只,中脾气景对应470万只,举座区间高于现时的阛阓预期。

  风险

  200G EML光芯片量产才气不足预期;AI产业需求不足预期。