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投资者:最近,吉林大学与中山大学科研团队,在高温高压下合成初次毫米级的六方“金钢石材料”,芯片异日的变革在中国.金刚石材料的特点与上风金刚石当作一种半导体材料,具有超卓的物理和化学性能,使其在芯片制造中展现出庞杂后劲。•高热导率:金刚石的热导率高达2200W/(m·K),远高于碳化硅(SiC)、硅(Si)和砷化镓(GaAs)。请教,公司在切割半导体金钢石研发到了哪个阶段了。 岱勒新材董秘:您好,公司深耕金刚石线多年,产物本领已终点熟练,况且一直在继续莳植产物质能。现在公司产物可用于第三代半导体
转自:证券时报网 岱勒新材近日在电话会议上默示,2023年钨丝金刚石线的合座渗入率在20%掌握,主若是前三季度推崇相比赫然,四季度钨丝金刚石线放缓主若是因为碳钢丝金刚石线价钱有相比大幅度的下落,钨丝的性价比上风未能体现出来。从当今来看,N型单晶“薄片化”的趋势并未转换,近似“细线化”的条款,下搭客户将来对钨丝的需求会不竭普及。当今客户对钨丝金刚石线的需求愿望在不断增大,是以咱们合计本年钨丝渗入率较2023年还会不竭普及。
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