光刻 相关话题

三大晶圆代工场筹谋最早在 2025 年为 18 埃代工应用High NA EUV 光刻本领，但用尺度 EUV（NA = 0.33）取代单次曝光高High NA（0.55）而非双重图案化，取决于它是否能以合理的每片晶圆本钱提供更好的终结。 到现时为止，2024 年是高数值孔径 EUV 光刻本领的后光一年。英特尔代工场已领受了一台高数值孔径 EUV 扫描仪。英特尔、imec、ASML、IBM 以及行将加入的台积电正在用功为新扫描仪加强光刻胶堆栈、EUV 掩摹本领和首批工艺。2 月份，业界还在 SP

跟着当代信息科技的发展，功能芯片的集成密度越来越高，硅基芯片集成器件的密度也曾跨越2亿个晶体管每平淡毫米。现在，集成电路芯片主要取舍单晶硅制造。与硅材料比较，有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、老本便宜等上风，在可衣着电子配置、生物电子器件等新兴鸿沟具有短处应用出路，是一种具有短处应用出路的半导体材料。有关词，基于有机半导体制造的有机芯片在集成度方面却远远落伍于硅基芯片。 复旦大学网站音信，日前，复旦大学高分子科学系、团员物分子工程国度要点实践室魏大程团队联想了一种功能型光刻胶，愚弄光刻时

【阿斯麦真在光刻机上留了“后门”？】荷兰光刻机巨头阿斯麦放话了，称可而已瘫痪台积电的光刻机，这内部的关节性信息是——光刻机系统有无可能装后门？谜底是：1、本事上可能，2、长期避让不成能，3、透露等于自尽。 好意思国政府禁止华为，用的罪名即是“可能装后门”，这相宜上头的第一句，本事上可能。 好意思国对华为雨后春笋设立的彻查，莫得发现一个后门，阐明根柢就莫得后门，不然不成能查不出。 但好意思国刻意忽略三句话的第二句，使用了莫须有罪名制裁华为。 商家是为了挣钱，莫得装后门的动机，因为一朝被发现就必死

每经AI快讯，5月8日午后，光刻机、光刻胶观念股探底拉升。格林达午后涨停，强力新材、波长光电等纷纷冲高。