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三星还展示了为下一代NAND的无数目量产而准备的低温蚀刻和钼千里积等改变期间 IT之家 2 月 26 日音问，三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（송재혁）在上周于旧金山举行的海外固态电路会议（ISSCC）上发表主题演讲，并展示了其晶圆键合、低温蚀刻和钼利用等期间。 据先容，这些期间将从 400 层的 NAND 闪存期间运行利用，而且他还提到，“键合期间可用于（在 NAND 区域）竣事 1000 多层（堆叠）”。 IT之家注：晶圆键合是指离别制造外围晶圆和单位晶圆，然后将它们键合在一皆酿成单个半

（原标题：水井坊：2024年展望竣事营收52.17亿元，完玉成年推断看法） 1月24日，水井坊发布了2024年年度功绩预报。功绩预报清醒，展望2024年度竣事包摄于上市公司推动的净利润约13.41亿元，同比增长约6%，交易收入约52.17亿元，同比增长约5%。 全年来看，公司收入与利润均较上一年度保合手增长，完成了年头制定的全年推断看法。

欧盟委员会主席冯德莱恩默示，欧盟与南边共同市集竣事契约。 注：南边共同市集是南好意思地区最大的经济一体化组织，亦然宇宙上第一个十足由发展中国度构成的共同市集。